水是半导体制造中最重要的污染物之一 - 准确测量水分，湿度和温度

里面的笑话有一些真相半导体制造：“这不是火箭科学 - 要困难得多！”制造是复杂且耗时的，制造（FAB）周期在12到20周之间。制造所需的初始投资是巨大的，制造需要昂贵的设备。FAB周期通常在新的投资周期开始之前持续大约六年，并且整个生产的利润率相对较薄，这意味着只有高收益率可以保证盈利能力。因此，避免废料和拒绝至关重要。

水是半导体制造中最重要的污染物，其中一些估计表明不合适的水分状况占收入损失的25％。为了避免产品质量和产量的问题，必须在半导体制造制造中非常谨慎地监测水分和温度水平。Vaisala针对制造过程的关键步骤的高度准确的测量解决方案为各种环境提供了快速的响应时间和适应性。在这篇文章中，我们将涵盖湿度，水分，跟踪水分相关的湿度，露点和霜冻点等参数。

高科技纳米级半导体制造

对于高科技纳米级半导体制造等高科技施用的应用，可以去除灰尘，油脂和其他污染元件之类的杂质后，保留痕量水分。这可能会对产品质量和产量产生负面影响。虽然不可能完全从过程中完全去除每个水分子，但其目的应该是在准确的测量中最大程度地减少水的存在。

洁净室HVAC

整理房间加热，通风和空调 （HVAC）系统通常内置在空气处理单元或风扇滤波器单元中。湿度会污染过程，与工艺化学物质反应或引起静电放电（ESD）的问题。在某些情况下，需要相对湿度的+/- 2％和温度的+/- 0.25°C。Vaisala发射器是在通风机或洁净室壁上控制空调机的理想选择。

根据在洁净室中进行的过程，目标湿度和温度可能会有所不同。Vaisala的humicap®传感器技术在任何环境中都提供了快速的响应时间和非常良好的准确性，具有出色的长期稳定性和长时间的维护间隔。Humicap基于聚合物薄膜技术，传感器是在Vaisala自己的洁净室中生产的。

过程线气体质量

洁净室的操作需要高质量的工艺气体，并在工艺线中监测水分水平可防止水分污染，这可能导致材料的损失。目标通常是为了最大程度地减少水分，而正确的参数是露点。When selecting a sensor, a fast response time and condensation tolerance are important as they can help ensure reliable operations and smooth process ramp-up, even after an extended period of downtime.

VaisalaDrycap®技术使用我们的专有聚合物薄膜技术，可以极高的灵敏度，对各种环境和应用的灵活优化以及在恶劣环境中的长期稳定性。清除函数可以从薄膜中清除不需要的残基，即使在次优条件下也可以长期准确。

Vaisala的自动校准功能使用专有的设计和算法来消除环境老化对传感器结构的影响。随着时间的推移，监视传感器的性能使传感器能够纠正灵敏度的变化以提高长期稳定性，从而将其寿命远远超出传统传感器的寿命，并降低具有挑战性的环境条件对其性能的影响。Vaisala传感器的响应时间也非常快，从而迅速反应以防止系统故障期间材料的损失。

压缩空气质量

压缩的空气对于大多数工业设施，清洁度至关重要，并且目标过量水分水平非常低：目标露点水平可以低于-80°C，并且通常系统的警报级别高于此目标水平。Vaisala产品经过严格测试和校准，以确保高度准确的传感器读数，从而降低了昂贵的过度干燥的风险。Vaisala湿度传感器单元的快速响应时间支持及时的警报，这些警报允许任何问题得到迅速识别和解决。

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