FAB化学过程监测和故障检测
半导体制造过程中的芯片质量通常被定义为围绕目标的可变性，或者换句话说，分布集之间的较低和上部限制之间的变化。对质量（CTQ）至关重要，并符合客户要求也发挥了重要作用。制造业的太高迅速转向产品质量问题。为确保稳定供应良好的产品，需要彻底的质量指标和过程控制。产品质量和制造的一个重要部分是化学。半导体晶圆厂在整个Fab工艺中消耗吨化学品。每个过程的可重复性和再现性是FAB的最重要关注，甚至可以导致规格的最轻微的偏差可能导致昂贵的设备污染和晶片废料。
过程监控和故障检测
从化学的角度来看，有两个不同的操作与产品质量直接相关：过程监控和故障检测。在过程监测应用中，必须随时间维持所需的化学。在故障检测应用中，系统必须验证是否正在分配正确的化学品。通过准确的监测，FABS知道每个给定的化学物流的组成。没有监测，晶片成为事实上的化学显示器。到那时，晶片已经丢失，可能发生了大规模的设备污染。
Vaisala KPatents®Semicon折射仪提供实时液体监测，防止错误的化学浓度分配到晶片上，表明尖峰时刻，例如，在蚀刻后剩余去除时EKC中的水，并表示硅蚀刻中的浴寿命和KOH浓度。完全可接整的Semicon折射计支持智能工厂和自诊断。
在FAB化学过程监测和故障检测中的应用
Vaisala为湿化学浓度测量提供一整行，实时，可靠，精确和经济高效的计量测量，可以代替FAB化学过程监测和故障检测中使用的昂贵和复杂的分析仪以及CMP浆料组合物和浓度控制。
白皮书
测定中的在线折射率，传入新鲜和流出物的CMP浆料的表征
在线折射率（RI）测量是将过氧化氢含量纳入CMP浆料中的氢含量的选择技术。然而，过氧化物含量不是感兴趣的唯一浆料指标。通常，浆料以浓缩形式从制造商递送，然后用水和过氧化物在Fab稀释。虽然浆料密度是CMP性能的关键参数，但输入密度可以因批量而异。
在线折射率取代钨中CMP中的H 2 O 2浓度的自动滴定
折射率测量已经确定自己作为钨中CMP浆液中的过氧化物含量的选择性的选择。许多新兴过程流量使用CMP作为构建电路结构的关键工具，显着增加CMP步骤的数量 - 因此，如果浆料组合物偏离规格，则不会产生屈服损失的机会数量。虽然自动滴定测量可以提供极为准确的结果，但它们强加大量资金设备和持续的维护成本，并仅提供指定间隔的离散采样。折射率，连续，非淤浆的测量，有助于Fabs迅速识别浆料成分故障，减少风险的晶片数量。
CMP浆料故障检测的在线折射率监测
内联折射率测量已经建立了自己作为检测CMP浆料混合中的故障的选择和领先的Fabs的分配系统。折射率，连续，非采样测量，有助于FABS识别浆料组合物快速变化。
一旦校准特定的浆料的温度/折射率特性，折射率测量可以测定浆料中过氧化氢的浓度，精确到±0.02％（重量），对于铜和钨浆料。在该领先边缘FAB的长期研究中，低节点技术CMP工艺的测量值可靠地检测到三年的浆料组合物，没有仪器维护超越浆料搅拌器罐的常规冲洗。
半导体制造化学品中的原位化学监测
即将到来的化学品质量已留给化学供应商。半导体制造商具有非常有限或没有能力从供应商中检测到工艺化学物质的问题。发现产品暴露于任何进入的化学变化，无论原因，供应商，机械或人类如何。事实上，可以说该产品用作化学品的监测方法。本文将讨论各种不同的监测方法;建议在各种半导体化学品的成本效益应用的最佳实践。整体问题的解决方案不是单个设备或方案，而是一组设备和化学分布区域中对基本思维的改变。还将讨论支持数据和其他相关实验结果以支持和加强调查结果。
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博客，网络研讨会和成功案例
为什么Vaisala是许多半导体制造厂的优选供应商，用于钨中CMP中的H2O2浓度
半导体制造过程中的芯片质量通常被定义为围绕目标的可变性，或者换句话说，分布集之间的较低和上部限制之间的变化。对质量（CTQ）至关重要，并符合客户要求也发挥了重要作用。制造业的太高迅速转向产品质量问题。
为确保稳定供应良好的产品，需要彻底的质量指标和过程控制。产品质量和制造的一个重要部分是化学。半导体晶圆厂在整个Fab工艺中消耗吨化学品。每个过程的可重复性和再现性是FAB的最重要关注，甚至可以导致规格的最轻微的偏差可能导致昂贵的设备污染和晶片废料。