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晶圆厂化学监测和故障检测

半导程芯片质量通常由成品与标准的程度程度决定决定决定决定，或者或者决定决定决定决定决定，或者换句话话话话话话话说说说说说说说说来来来来来来来来来来来来来来来来来很。偏差高高很很快终产品质量。为为为确保向向向向市场市场稳定优质优质产品产品产品产品产品产品产品产品产品产品产品产品产品产品我们半导体晶圆厂制造工艺过程中要数以计计。每每每项工艺工艺工艺工艺的的的可可可重复性重复性和和再现性是是晶圆厂的的问题问题问题问题问题污染晶圆报废，带来带来损失。

晶圆厂化学监测和检测方面的应用

为使用进行浓度提供在线，，可靠准确高效的的计量方法方法CMP浆料浆料成分及浓度。。。

散装化学品运送

进厂化学品质量检测，例如hf，2o2，hno3，hci，koh，naoh，nh4哦。

半导体湿化学品

使用湿法湿法制造硅时，对时时时进行浓度监测。。

CMP过氧化物的和分配

关键工艺：化学机械（CMP）工艺工艺（h2o2）或其他的浓度监测。

koh硅蚀刻

监测koh溶液浓度以正确正确蚀刻终点终点

EKC®化学品化学品除后残留物残留物残留物

在EKC®溶液喷洒上监测含量。。。

晶圆清洗进行化学品监测监测

即刻切换晶圆清洁剂，如（HF），，水（diw）sc-1 sc-1 h2o2 nh3 nh3）。

（（（（（））：去去太阳能晶圆切残留物切残留物切残留物切残留物

乳酸3chohcooh或乙酸3COOH溶液溶液。

白皮书

在线折射率

（ri）cmp cmp浆料浆料中是否的。。。不过不过不过之后由浓缩中加入水和和对其进行稀释。。虽然浆料浆料浆料是是是是是是是是是是是是是是是是是是是是是是是是是是是是

用折射率替代自动滴定法确定确定的的的的中中氧化氢浓度合格合格

cmp浆料钨浆料浆料中过是否合格合格首选技术。。许多许多许多新兴新兴新兴制程工艺使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用不规格，那么产量的可能性也。自动滴定法可以可以给出非常非常非常准确的的测量测量结果结果折射率是不消耗的测量测量方法，可帮助晶圆厂快速发现发现成分成分成分

CMP浆料浆料检测的在线监测监测监测

cmp浆料检测检测检测检测检测浆料浆料和分配故障的首选首选技术技术。。。。折射率折射率折射率法法法是一种种无需无需采样采样连续性连续性测量测量方法方法变化。

针对/折射率折射率校准，折射率后后后后可以确定浆料过氧化氢氧化氢的浓度浓度浓度在研究研究中中中中中中中这这针对节点节点节点节点节点节点节点节点低工艺工艺工艺工艺浆料成分成分的的测量测量测量测量测量方法方法可靠可靠可靠，三

半导体化学品时化学品在监测监测

进厂化学品品质化学品供应商。半导体制造商无法的的发现来自供应商的化学品化学品化学品存在的的的问题。。不管是什么什么原因原因（（（供应商，机械机械故障故障故障因素因素因素，，，最终都影响事实上事实上，可以。事实上质量判断化学品是否合格的最终标准标准本本文件讨论讨论各种种不同不同方法方法为为的佳。解决整问题问题办法不方案方案方案方案方案方案，而而方案方案方案方案方案方案方案而而而是是是是需要需要整套整套设备设备设备和和和化学品化学品化学品分配分配分配领域领域中中中中的基本基本基本基本思维思维思维思维的支持和我们的观点。