散装化学输送系统

半导体行业在制造集成电路或硅芯片（包括硅晶片）的制造中使用了广泛的湿加工化学品，蚀刻剂，清洁剂和CMP浆液。

散装化学输送

使用VAISALA K-PATENTS®分号折光仪来测量液体浓度可带来巨大的好处和节省，因为它有助于：

• 优化蚀刻过程并增加蚀刻溶液的浴寿命（例如加热KOH）。
• 增加晶圆吞吐量并减少清洁化学消耗（例如EKC）。
• 严格控制CMP浆液和平面化过程的更好均匀性。
• 防止不正确的散装化学物质和化学浓度进入该过程，并有效阻止昂贵的设备损坏。
• 折光仪测量KOH（氢氧化钾），H2SO4（硫酸），HF（氢氟酸），NH4OH（氢氧化铵），HCl（盐酸）（盐酸），ipa（IPA（异丙醇），EKC，CMP Slurries和其他）的浓度。

Vaisala的申请说明解释了半决器折光计如何通过推荐的安装点以最佳性能来改善过程，并简短地介绍了我们的分号折光计基于的可靠技术。

下载申请说明以获取完整的详细信息。

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