FAB化学过程监测和故障检测
半导体制造过程中的芯片质量通常定义为降低目标周围的变异性,换句话说,下部指定限制之间的分布集效果很好。对质量至关重要(CTQ)至关重要,并且符合客户需求也起着重要作用。制造业的变异性过高迅速转向产品质量问题。为了确保稳定的良好产品向市场提供,需要彻底的质量指标和过程控制。产品质量和制造业的一个重要部分是化学。半导体晶圆植物在整个工厂过程中消耗大量化学物质。每个过程的可重复性和可重复性是Fabs的最大关注点,即使是规格的最小偏差也可能导致昂贵的设备污染和晶圆废料。
过程监视和故障检测
从化学的角度来看,有两个与产品质量直接相关的不同操作:过程监测和故障检测。在过程监测应用中,必须随着时间的推移维持所需的化学反应。在故障检测应用中,系统必须验证正确的化学物质正在分配到该过程中。通过准确的监测,Fabs知道每个给定的化学流的组成。在不进行监测的情况下,晶片成为事实上的化学监测器。到那时,晶片已经丢失,可能已经发生了大规模的设备污染。
VAISALA KPATENTENT®分号折光仪提供实时液体监测,并防止错误的化学浓度被分配到晶片上,表明尖峰的时机,例如对于EKC中的水,在蚀刻后残留的去除中,并指示硅蚀刻中的沐浴寿命和KOH浓度。完全集成的半子折光仪支持智能晶圆厂和自我诊断。
在Fab化学过程监测和故障检测中的应用
VAISALA为湿化学浓度测量值提供在线,实时,可靠,精确和具有成本效益的计量学测量值,这些测量可以取代用于Fab化学过程监测和故障检测以及CMP浆料的组成和浓度控制中的昂贵且复杂的分析仪。