半导体湿化学物质
VAISALA K-PATENTS®分号折射率PR-33-S/-23-MS设计用于实时浓度监测硅晶片制造中使用的湿化学物质。
半导体湿化学物质
Vaisala k-Patents®分号折光仪可用于替换传统上用于散装化学分配的昂贵且复杂的分析仪，以及在整个制造过程中的混合，尖峰，蚀刻，蚀刻和监测应用程序中的晶圆清洁过程中，，后蚀刻后晶圆清洁和化学机械平面化（CMP），例如在湿板和湿法过程中。
如果化学物质不具体规格，则半号折光仪可立即对控制系统提供反馈。可以配置低浓度警报和高浓度警报，以消除分销点处的容器处理或设备故障中的缺陷。
用折光仪进行实时监测的主要好处是晶片吞吐量增加的形式的潜在产量提高。这是通过延长的洗澡寿命和化学消耗的优化来实现的。确切的化学流取决于浴室的化学和序列，化学浓度，清洁时间和温度。
Vaisala的申请说明解释了半折射计如何通过建议安装以提高不同的过程步骤，以获得最佳性能。
通过填写表格下载申请注（PDF）。
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