Post-etch残渣去除与EKC®的化学物质
post-etch残留聚合物去除过程清洗聚合物从晶片的表面。这样做是在喷雾溶剂工具,常用post-etchant化工、EKC®,喂养。
EKC®post-clean治疗
是非常重要的保持EKC®解决方案严格规范太多水溶液中腐蚀系统风险,和太少水解决方案不能有效地去除聚合物。Vaisala K-PATENTS®半导体折射计提供了两种不同的控制策略自动化化学再充填或自动化飙升后,每个晶片,晶片生产和保证安全。
半导体折射计也可以提醒潜在的EKC®痕迹在异丙醇异丙醇被污染的EKC®在接下来的异丙醇/干燥过程。
使用半导体晶圆厂可以达到明显的好处折射计:
- 提高晶片吞吐量和减少EKC®消费。
- 使用半导体折射计作为不同的化学品和监督防止混合。
Vaisala应用注意解释了一个半导体折射计可以改善的过程,建议安装点最佳性能。
EKC®是一个注册商标的依杜邦·德·穆尔和公司。
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