化学界面检测晶片清洗

化学清洗是最消耗的液体在一个工厂,和标准清洁1 SC-1标准清洁2 SC-2、稀氢氟酸登革出血热和混合物像食人鱼从晶片用于去除残留。多种化学物质的传递从坦克到清洁工具和去离子水冲洗DIW步骤间需要严格控制消除交叉污染。

化学界面检测晶片清洗

晶圆厂将极大受益通过使用Vaisala K-PATENTS®半导体折射计,因为它可以:

• 连续监测液体之间的界面,允许连续流从坦克到清洁工具。
• 允许即时清洗化学品和DIW之间切换。

Vaisala应用注意解释了一个半导体折射计可以改善的过程,建议安装点最佳性能。

下载应用程序报告(PDF)通过填写表单。

发现所有应用程序在工厂化学过程监测和故障检测

图像