晶圆清洁中的化学接口检测
清洁化学品是FAB中最消耗的液体，标准清洁1 SC-1，标准清洁2 SC-2，稀释的氢氟酸DHF和Piranha等混合物用于从晶圆中清除残留物。需要严格控制多个化学物质从储罐到清洁工具，并用去离子的水冲洗，以消除交叉污染。
晶圆清洁中的化学接口检测
通过使用Vaisala K-Patents®分号折光仪，Fabs将在很大程度上受益：
- 连续监视液体之间的界面，并允许从水箱到清洁工具的连续流动。
- 允许在清洁化学品和DIW之间立即切换。
Vaisala的申请说明解释了半折射仪如何使用建议的安装点可以改善过程，以获得最佳性能。
通过填写表格下载申请注（PDF）。
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