半导体产品质量需要机械增强质量最好的监控设备

在一个之前的文章半导体制造工艺,我们讨论了测量解决方案。在这个博客中,我们看看Vaisala的湿度和压力传感器,确保准确的测量范围为制造商的机器用于生产半导体。

在半导体制造过程中,硅片,甚至整个批处理,甚至可以被微小的变化条件如温度、曝光时间、化学浓度、材料质量、或污染。这些变化的来源必须被消除,确保一个稳定和容易复制的过程,用于调整各种工艺参数和测量是实现这一目标的关键。最重要的步骤在制造的过程中硅片化学清洗、光刻、晶片涂层和发展,晶片扩张和切割,芯片调查和测试,包装和运输电子产品制造商。

Vaisala测量解决方案的半导体设备供应商提出如下。

化学清洗

晶片清洗过程的目的是消除化学和杂质粒子在不改变或破坏或衬底晶片表面。因为大多数清洁技术使用化学物质,必须测量传感器能够容忍他们。

Vaisala湿度传感器化学清洗功能,经常热传感器元素蒸发溶剂蒸气等化学污染物,允许它在chemical-rich生存atm。传感器本身也是机械保护抵抗腐蚀,和一些仪器配备了加热元件,使得探针干燥,同时提供实时的露点计算。如果有另一个传感器测量实际温度、相对湿度可以相当容易地计算基于露点和过程的温度,和大多数Vaisala仪器自动有能力这样做。

蚀刻

化学清洗过程后,蚀刻在晶片表面微观结构,创建一个添加杂质半导体不同绝缘结构和氧化层。结果是创建几个重叠的层的电子结构,例如,一个复杂的微处理器芯片。

需求的增加更小、更轻衣物等现代产品创建一个组件需要更精确的控制腐蚀过程中,光学仪器的使用。生产纳米级结构暴露必须相当精确,即使是小的变化环境的压力,温度和相对湿度,可以改变镜头的光学行为。这意味着镜头必须实时调整根据这些测量。

以下参数以提高质量至关重要的步进输出硅片上的模式:湿度、温度和环境的压力。与此同时,涂层和显影机需要测量水的设备干燥过程。

的Vaisala Indigo520与靛蓝兼容智能探针可以使用作为一个个体湿度仪器,如果需要几个探测器可以结合Indigo520发射机,它也提供了测量绝对压力的可选功能。

切片

一旦准备好半导体结构,单个芯片必须分开的晶片。有很多种技术这晶片切割的过程,例如使用激光。控制露水的形成过程中一个重要的步骤是通过测量露点温度在晶片处理磁带或切割胶带脱落下来。半导体组件还测试了在不同温度条件下,确保他们满足所需的产品规格;不同等级,包括消费者、工业、汽车、军事、航空航天。

通常,测试是进行在全温度范围从-40°C (-40°F)或更低。当测试完成后,温度上升,有可能凝结的晶片能破坏敏感的电路。

OEM集成

Vaisala与简单的OEM提供有效解决方案集成监控露和霜点在机器用来测试单个芯片分开后的晶片切割。小的探头可以集成在一个试验箱提供实时数据根据需求。的DMT143是一个普遍的发射机,能够处理广泛的测量从-70°C (-94°F) 60°C (140°F),和DMT152是一种特殊的传感器优化的超干条件温度在-80°C (-112°F)和-20°C (4°F)。

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