在CMP过程中，通过实时数据优化晶圆质量和产量
EST下午1点
概括
VAISALA在线过程折射率非常适合CMP浆料管理，通过控制批次之间的变化和稀释液的稀释度以及混合氧化剂（例如H2O2）。通过使用折射率连续监测液体浓度，可以实现这种控制水平，而不会阻碍气泡，从而确保可重复的CMP工艺。通过验证浆液始终满足要求，这些工具使制造商可以扩展设备的正常运行时间，最大化原材料的使用并降低维护成本。
注册该网络研讨会，以了解为什么全球数百家半导体制造商已经安装了Vaisala工艺折射率。在分享制造商的样本用例之前，我们将审查测量解决方案背后的技术并共享常见的应用。
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通过准确控制和减少晶圆清洁化学消耗，制造商可以最大化半导体吞吐量。用Vaisala工艺折射率测量CMP浆液浓度也可防止有缺陷的化学物质进入该过程，从而保护有价值的制造设备。
提高晶圆生产质量
CMP工艺在很大程度上取决于精确的浆液混合物，并直接影响半导体的生产性。VAISALA在线工艺折射率不仅可以控制生产的早期阶段，还可以增加设备的正常运行时间和化学保质期。